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소프트웨어 비지니스에서 15개의 가장 과소 평가 된 기술

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FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 노동을 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있을 것입니다.

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<p>이 매니저는 “인스타그램 숍스는 기존 자사몰을 대체하는, 현실 적으로 수입이 나타나는 곳이라기보다는 유동인구가 많은 명동, 강남에 오픈한 플래그십 스토어동일한 개념”이라며 “카페24의 플랫폼을 사용해 카탈로그를 만들고, 케어하거나 50분쯤 기간을 들이면 간단히 상점을 설계할 수 있습니다”고 말했다.</p>